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    高頻板多層混壓板疊構設計分析

    發布日期:2021-11-29 11:06:59  |  關注:57

           隨著電子通訊技術的高速發展,為了實現信號高速、高頻傳送,通訊設備中越來越多的使用高頻印制電路板,高頻板其所采用的介質材料具優良的電性能,良好的化學穩定性,那么它主要表現在以下哪個方面呢?下面深圳鑫成爾電路(深圳高頻混壓板廠家)小編和大家一起了解一下。


        1.具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。


        2.具有優異的耐熱性(Tg)、加工成型性和適應性。


        3.具有信號傳輸損失小,傳輸延遲時間短,信號傳輸失真小的特性。


        4.具有優秀的介電特性(主要指:低相對介電常數Dk,低介質損耗因數Df)。并且,這種介電特性(Dk,Df)在頻率、濕度、溫度的環境變化下仍能保持它的穩定。


     基于以上特性,高頻板廣泛應用于航天航空、無線天線、基站接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、過濾器)、雷達系統、導航系統等通訊設備中。

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        高頻板多層混壓板設計,基于成本節約、提高彎曲強度、電磁干擾控制等因素,常以多層混壓板的形式出現,稱為高頻板多層混壓板。高頻板多層混壓板材料選擇并進行疊構組合的設計多種多樣,不勝枚舉??梢杂昧_杰斯RO4350+FR4,旺靈板材F4BME+FR4,羅杰斯RO5880+RO4003,泰康尼克RF-35+FR4,泰康尼克TLX-8+FR4等,只要您需要,我們都可以做。


        一般高頻板多層混壓板疊構設計,會比高頻板純壓板優惠很多,高頻混壓板基于成本節約、提高彎曲強度、電磁干擾控制中的一個或多個因素,須采用壓合過程中樹脂流動性較低的高頻半固化片及介質表面較為光滑的FR-4基板,在此種情況下,對于產品在壓合過程中粘結性控制存在較大的風險。


        實驗表明,通過選擇FR-4材料、PCB板邊球形流膠阻流塊設計、壓合緩壓材料的使用、壓合參數控制等關鍵技術的運用,實現了高頻板混壓材料間的粘結性良好,高頻板線路板經測試可靠性無異常。


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